近日，“芯向亦莊”汽車(chē)芯片大(dà)賽在北(běi)京亦莊圓滿落幕，市金投集團公司聯合工(gōng)銀資(zī)本參與投資(zī)的華大(dà)半導體(tǐ)旗下(xià)上海貝嶺股份有限公司憑借LED車(chē)燈驅動MEDS92630和點火(huǒ)IGBT BLG3040、BLQG3040脫穎而出，榮獲“2023汽車(chē)芯片50強”，展示了上海貝嶺在汽車(chē)電(diàn)子領域的實力。

         本次大(dà)賽有近百家企業入圍，約數十萬行業人士關注，由北(běi)京市科學技術委員(yuán)會、北(běi)京市經濟和信息化局指導，北(běi)京經開(kāi)區管委會主辦，蓋世汽車(chē)承辦，旨在加快汽車(chē)芯片成熟産品的應用與推廣，推動汽車(chē)和芯片産業跨界融合及産業鏈上下(xià)遊協同發展。

         市金投集團充分(fēn)發揮自身橋梁作用，通過加深與工(gōng)銀資(zī)本等優質投資(zī)機構的合作，圍繞國家創新驅動發展戰略，聚焦關鍵技術“卡脖子”環節，瞄準産業鏈供應鏈投資(zī)機會，促進科技自立自強，積極參與頭部央企混改，助力央企專業化整合及科技創新産業升級。