近日，“芯向亦莊”汽車(chē)芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕，市金投集團公(gōng)司聯合工(gōng)銀資本參與投資的華大半導體(tǐ)旗下上海貝嶺股份有(yǒu)限公(gōng)司憑借LED車(chē)燈驅動MEDS92630和點火IGBT BLG3040、BLQG3040脫穎而出，榮獲“2023汽車(chē)芯片50強”，展示了上海貝嶺在汽車(chē)電(diàn)子領域的實力。

         本次大賽有(yǒu)近百家企業入圍，約數十萬行業人士關注，由北京市科(kē)學(xué)技(jì )術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經開區(qū)管委會主辦(bàn)，蓋世汽車(chē)承辦(bàn)，旨在加快汽車(chē)芯片成熟産(chǎn)品的應用(yòng)與推廣，推動汽車(chē)和芯片産(chǎn)業跨界融合及産(chǎn)業鏈上下遊協同發展。

         市金投集團充分(fēn)發揮自身橋梁作(zuò)用(yòng)，通過加深與工(gōng)銀資本等優質(zhì)投資機構的合作(zuò)，圍繞國(guó)家創新(xīn)驅動發展戰略，聚焦關鍵技(jì )術“卡脖子”環節，瞄準産(chǎn)業鏈供應鏈投資機會，促進科(kē)技(jì )自立自強，積極參與頭部央企混改，助力央企專業化整合及科(kē)技(jì )創新(xīn)産(chǎn)業升級。