近日，中(zhōng)國IC設計成就獎頒獎典禮暨中(zhōng)國IC領袖峰會在南(nán)京舉行，市金投集團公司聯合工(gōng)銀資(zī)本參與投資(zī)的華大(dà)半導體(tǐ)有限公司憑借在工(gōng)業控制、汽車(chē)電(diàn)子、物(wù)聯網等領域的綜合實力，再度榮獲2022中(zhōng)國IC設計成就獎之“十大(dà)中(zhōng)國IC設計公司”。

       中(zhōng)國IC設計成就獎經過20年的發展，已成爲業界廣泛認可、最具專業性和影響力的技術獎項之一(yī)。華大(dà)半導體(tǐ)自成立以來，一(yī)直積極推動中(zhōng)國半導體(tǐ)産業生(shēng)态建設，已在材料、設計、制造、封測等多個半導體(tǐ)産業鏈重要環節深入布局，重點打造涵蓋控制芯片、功率半導體(tǐ)、高端模拟和安全芯片的産品矩陣及全面的解決方案，緻力成爲國際一(yī)流的半導體(tǐ)集團公司。

       市金投集團将充分(fēn)發揮自身橋梁作用，通過加深與工(gōng)銀資(zī)本等優質投資(zī)機構的合作，圍繞國家創新驅動發展戰略，聚焦關鍵技術“卡脖子”環節，瞄準産業鏈供應鏈投資(zī)機會，促進科技自立自強，積極參與頭部央企混改，助力央企專業化整合及科技創新産業升級。